Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg


Automation of the Package Design for a High Speed ASIC

Bachelor Thesis by Christian Melzer

Abstract:

In the world of microchips, the package embodies the interface of a die and the printed circuit board. A package contains the transmission lines for communication and supplies the die with power. During the development of an application specific integrated circuit, a fitting package has to be designed. This design process needs to be automated and simplified as much as possible, because die design undergoes lots of changes, which the belonging package has to adapt to. To verify the functionality of a package design, simulations have to be performed. Because they cannot all be performed when a package layout is final, this has to be done mostly in advance. This thesis gives an insight, which challenges a package designer faces and how the redesigning can be simplified after changing the layout.

 

Zusammenfassung:

In der Welt der Mikrochips stellt das Package die Schnittstelle zwischen Die und der Leiterplatte her. Es beinhaltet die Kommunikationswege und die Energie- und Stromversorgung. Während der Entwicklung eines anwendungsspezifischen Mikrochips (ASIC) muss auch ein passendes Package entworfen werden. Dieser Entwurfsprozess sollte so weit wie moeglich vereinfacht und automatisiert werden, da sich die Bedingungen und Anforderungen haeufig aendern und das Package jedes mal angepasst werden muss. Da die Simulationen zur Sicherstellung der Funktionalität nicht alle in der kurzen Zeit zwischen fertig entworfenem Package und dessen Produktion bewaeltigt werden koennen, muessen sie bereits an den unvollendeten Versionen durchgefuehrt werden. Diese Bachelorarbeit gibt einen Einblick in die Herausforderungen des Packageentwerfens und in Moeglichkeiten zur Vereinfachung der sich dabei wiederholenden Arbeitsschritten.

 

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